7月29日消息，电动汽车（EVs）氮化镓（GaN）器件厂商VisIC宣布已与全球电子行业器件组装和封装材料厂商贺利氏和烧结设备制造商PINK达成合作，利用D3GaN技术开发一种先进的功率模块。这种开创性的功率模块基于氮化硅陶瓷基板、创新的银（Ag）烧结工艺和先进的顶侧互连技术，为... [详内文]
VisIC与贺利氏、PINK达成三方合作，发力GaN电动车用市场 |
| 作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 30 日 18:00 | 分类 企业 |