国内功率半导体企业IPO提速，长晶科技回复首轮问询

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 20 日 15:37 | 分类 企业 | edit

功率半导体企业的上市进程正在提速：9月18日，深交所披露长晶科技首轮审核问询函回复，公司同步更新招股书。此前，赛英电子、基本半导体已分别在北交所和港交所完成上市，天科合达科创板IPO获受理，锴威特筹划重大资产重组，国内功率半导体厂商在资本市场的动作明显密集起来。 长晶科技：第二次...  [详内文]

晶飞半导体落子天津，碳化硅激光剥离设备基地预计2027年投产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 18 日 15:49 | 分类 企业 | edit

“天津经开区—泰达”官网消息，近日，北京晶飞半导体科技有限公司（以下简称晶飞半导体）在天津经开区注册成立天津晶飞半导体科技有限公司，将投资2000万元在天津经开区微电子创新产业园打造高端激光剥离设备生产基地项目。 图片来源：“天津经开区—泰达”官网 晶飞半导体高端激光剥离设备生...  [详内文]

十五五产业规划落地，点名氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 18 日 15:44 | 分类 第三代半导体 | edit

9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委对外正式印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划明确提出，推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。 据悉，这是金刚石首次被写入国家级电子信息制造业五年规划，标志着这一长期被归类为“超硬材料”的传统...  [详内文]

长飞先进与智新控制签署战略合作协议，瞄准车规级SiC产品

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 18 日 15:38 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

9月16日，长飞先进与智新控制系统有限公司（以下简称“智新控制”）顺利完成战略合作协议签约。未来，双方将建立优势互补、资源共享、共同发展的战略合作伙伴关系，共同推进一系列车规级产品的开发、认证、批量生产交付等，为新能源汽车主驱系统提供更具竞争力的解决方案。 图片来源：长飞先进 ...  [详内文]

香港加码功率半导体，拟2027年落地国家制造业创新中心

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 17 日 14:48 | 分类 功率 | edit

9月16日，香港特区行政长官李家超公布《香港特别行政区经济和社会发展第一个五年规划（2026—2030年）》。 李家超在发布会上表示，香港将积极推进建设首个在港国家制造业创新中心。该创新中心将依托香港区位优势，汇聚内地与海外资源，助力国家在功率半导体战略领域取得领先地位。创新中心...  [详内文]

又一厂商成功开发12英寸碳化硅单晶衬底

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 17 日 14:45 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

9月15日，功能性化学品制造商Resonac（力森诺科，原昭和电工）宣布，已成功制造出直径300mm（12英寸）的碳化硅单晶，并完成衬底加工。这是碳化硅衬底向更大尺寸演进过程中的一项重要技术进展。 图片来源：Resonac官网 Resonac表示，300mm是目前全球在研的最大尺...  [详内文]

全球首次，12英寸氧化镓，新突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 17 日 14:40 | 分类 氧化镓 | edit

近日，杭州镓仁半导体有限公司取得重大技术突破，依托自主研发的SCIENCE系列VB法长晶设备，成功完成全球首次12英寸氧化镓晶体等径生长。这也是继今年3月公司推出全球首款8英寸氧化镓衬底及同质外延片后，在大尺寸氧化镓半导体材料领域的又一核心进展。 图片来源：镓仁半导体 据介绍，...  [详内文]

天岳先进：光学级碳化硅下游应用仍处于需求释放前期

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 16 日 14:42 | 分类 碳化硅SiC | edit

9月14日，天岳先进在投资者关系平台上答复投资者问题“请问公司光学级碳化硅衬底与头部光学客户合作进度如何，预计何时产生规模收入。” 天岳先进董秘回复称，公司在微纳光学领域持续与全球头部光学客户开展技术合作与产品交付，积极推进产品迭代与下游客户导入工作。目前光学级碳化硅下游应用仍处...  [详内文]

联动科技获头部碳化硅企业16套大功率CP测试系统订单

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 16 日 14:41 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，联动科技宣布获得国内某头部碳化硅企业16套大功率多-site 8英寸CP测试系统批量订单，设备将用于车规级大功率碳化硅晶圆芯片的量产测试。这是该公司在多-site大功率SiC测试领域取得的又一进展。 据联动科技介绍，此前其单-site碳化硅测试设备已在国内外市场占据主导地位...  [详内文]

芯粤能、芯聚能第二代车规SiC主驱芯片模块实现上车

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 16 日 14:37 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

据芯粤能官微宣布，近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片+模块组合已成功实现上车。双方同步启动第三代全系列碳化硅芯片联合开发，相关方案在乘用车领域已获得多家车企主驱项目意向定点。 据介绍，本次量产的第二代1400V碳化硅芯片面向900V及以上电...  [详内文]