最新文章

民德电子拟定增募资不超10亿元,用于功率半导体等项目

作者 |发布日期 2026 年 02 月 27 日 14:53 | 分类 功率
2月26日,民德电子发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元,用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。 本次发行募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目,项目建成后,预计新增月产能6万片,产线将重点聚焦高...  [详内文]

晶升股份、银河微电双双披露2025年业绩快报

作者 |发布日期 2026 年 02 月 27 日 14:51 | 分类 企业
2月26日晚间,功率半导体厂商晶升股份、银河微电分别发布2025年业绩快报,对外披露报告期内经营数据及相关情况说明。 1、晶升股份:碳化硅行业调整,设备产品需求减少 报告期内,晶升股份2025年度实现营业总收入22,722.34万元,较上年同期减少46.53%;归属于母公司所有者...  [详内文]

总规模6.68亿!晶科电子携广州国资重仓第三代半导体

作者 |发布日期 2026 年 02 月 27 日 14:43 | 分类 企业
2026年2月25日,广东晶科电子股份有限公司发布公告,公司董事会于2月24日审议通过决议,作为有限合伙人参与设立广州天泽晶芯创业投资基金合伙企业(有限合伙),推进公司从内生发展向外延布局的战略升级。 图片来源:晶科电子公告截图 本次设立的基金总认缴规模为6.68亿元,晶科电子...  [详内文]

韩国发力下一代功率半导体

作者 |发布日期 2026 年 02 月 26 日 14:59 | 分类 功率
近期,韩国贸易、工业和资源部近日正式成立了“下一代功率半导体推进小组”,并任命光云大学电子材料工程系教授具相模为组长。 韩国计划到2030年,将本国下一代功率半导体的技术自主率从目前的10%提升至20%,标志着韩国半导体政策从单纯支持技术研发,转向将其提升至国家战略基础设施高度进...  [详内文]

国产功率半导体厂商发布涨价函,上调10%起

作者 |发布日期 2026 年 02 月 26 日 14:56 | 分类 功率
2月25日,国产功率半导体厂商新洁能正式发布价格调整通知,宣布对其核心产品MOSFET进行价格上调,上调幅度10%起,本次价格调整自2026年3月1日起发货正式生效,已签订未发货订单按新价格执行。 图片来源:新洁能公告截图 新洁能在涨价函中明确说明,此次调价的核心原因是近期全球...  [详内文]

陈茂波:香港第三代半导体中试线年内投运

作者 |发布日期 2026 年 02 月 26 日 14:48 | 分类 半导体产业
2月25日,香港特区政府财政司司长陈茂波在立法会发表《2026至2027财政年度政府财政预算案》时宣布,香港微电子研发院第三代半导体芯片技术研发与试产中试线将于2026年内投入运作。 陈茂波同时披露,特区政府“新型工业加速计划”已支持两家专注半导体芯片技术及设备的企业,相关项目总...  [详内文]

年产10000片氧化镓单晶衬底项目完成环保验收

作者 |发布日期 2026 年 02 月 25 日 15:37 | 分类 氧化镓
2月24日,杭州富加镓业科技有限公司发布消息,公司“年产10000片大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目”于2026年1月正式完成竣工环境保护验收,该项目对应的万片级6/8英寸氧化镓产线由此取得规模化生产的环保许可,正式具备合规量产的前置条件。 该项目聚焦6/8英寸大尺寸氧化镓单晶衬底...  [详内文]

研微半导体完成7亿元A轮融资

作者 |发布日期 2026 年 02 月 25 日 15:34 | 分类 企业
近日,研微(江苏)半导体科技有限公司宣布完成7亿元A轮收官融资。本轮融资由高瓴资本、金石投资、石溪资本、安芯资本等多家知名机构联合加持,合肥产投、中证投资、泰达科投等共同参与,老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。 此次募集资金将重点用于核心产品迭代、...  [详内文]

功率半导体厂商涨价通知函+1

作者 |发布日期 2026 年 02 月 25 日 15:31 | 分类 功率
2月24日,国内功率半导体厂商江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微科技”)向客户发出“涨价通知函”,宣布将对IGBT单管及模块、MOSFET器件,2026年3月1日实施。 图片来源:宏微科技公告截图 宏微科技成立于2006年,主营业务为功率半导体器件的设计、研发、制造及销售...  [详内文]

Wolfspeed宣布与Snowflake达成战略合作

作者 |发布日期 2026 年 02 月 25 日 15:26 | 分类 企业
近日,Wolfspeed宣布正式扩大与数据云公司Snowflake的战略合作伙伴关系。Wolfspeed将利用Snowflake的AI数据云平台,将其工厂端、供应链及企业经营数据进行深度整合,旨在实现半导体制造流程的全面智能化,以应对全球市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。 图...  [详内文]