2月26日,民德电子发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元,用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。
本次发行募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目,项目建成后,预计新增月产能6万片,产线将重点聚焦高...  [详内文]
民德电子拟定增募资不超10亿元,用于功率半导体等项目 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 27 日 14:53 | 分类 功率 |
