2026世界制造业大会圆满收官！汽车供应链与半导体展精彩回顾→

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 24 日 17:48 | 分类 展会 | edit

为期四天的2026世界制造业大会于9月23日圆满落幕！本届大会聚焦先进制造业高质量发展，汇聚海内外制造业领军企业、行业专家与科研机构，打造集成果展示、技术交流、产业对接于一体的国家级制造业盛会。 作为大会重要的市场化展览板块，由重庆福祥会展执行的汽车供应链技术与半导体产业展在...  [详内文]

理想开放碳化硅外供，芯片与增程同步对外开放

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 24 日 14:12 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期有报道称，理想汽车已启动核心自研技术的对外供应。首批对外开放的业务包括马赫智驾芯片、斯科半导体碳化硅功率模组以及整套增程系统，部分板块已完成独立实体拆分，尝试以技术外供打开新的收入来源。 芯片方面，理想为马赫芯片设立全资子公司芯创智核（上海）科技有限公司，推动该业务独立运营。...  [详内文]

阿基米德半导体：首单交付金刚石散热SiC模块

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 24 日 14:09 | 分类 化合物半导体 , 碳化硅SiC | edit

9月22日，阿基米德半导体宣布，旗下“Diamond Inside”碳化硅塑封功率模块完成首单样品交付，本次交付样品面向电动飞行器客户，用于低空飞行器动力电控系统。 这款功率模块的核心创新在于将金刚石复合材料集成进碳化硅塑封模组内部。金刚石具备极高热导率，相比传统陶瓷封装方案，模...  [详内文]

“广州第一芯”启动申购，发力功率器件代工

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 24 日 14:06 | 分类 企业 | edit

9月22日晚间，粤芯半导体披露创业板IPO发行公告，确定本次发行价格为12.01元/股，网上网下申购日均为9月24日。按2025年摊薄后静态市销率计算，不行使超额配售选择权时为13.39倍，全额行使后为13.74倍，低于同行业可比上市公司平均水平。 图片来源：粤芯半导体公告截图...  [详内文]

光通信大厂：正扩大6英寸InP和特种光纤产能

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 23 日 14:57 | 分类 企业 , 磷化铟 | edit

Coherent高意近日推出集成光学平台PhotonLink，并宣布正在扩大6英寸磷化铟（InP）和特种光纤产能，以支持该平台的产能爬坡。PhotonLink面向下一代AI数据中心，支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及新兴的芯片间光互联。 该平台汇聚了Coheren...  [详内文]

谱析光晶完成数亿元新一轮融资，加码氧化镓与高温芯片产能

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 23 日 14:54 | 分类 企业 | edit

极限环境特种功率芯片及系统企业杭州谱析光晶半导体科技有限公司近日完成数亿元人民币新一轮轮融资。本轮新进投资方包括浙江嘉合长越、成都创新风险投资有限公司、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等10家国资与产业资本。 资金将投向三个方向：技术研发方面，用于第四代半...  [详内文]

银河微电拟投10.78亿元，加码第三代半导体相关项目

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 23 日 14:51 | 分类 企业 , 第三代半导体 | edit

9月21日，银河微电公告称，公司拟以自有或自筹资金投资10.78亿元实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。该项目系公司已披露的“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”的延续，主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证。 图片来源：银河微...  [详内文]

又一家功率半导体大厂，年内二次调价

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 22 日 14:38 | 分类 产业 | edit

近日，据证券时报报道，安森美于9月16日向客户下发调价通知函，宣布对旗下产品系列进行价格调整，本次调价自2026年10月10日起正式生效。这是安森美2026年内第二轮调价，上一轮涨价通知于3月16日发布，4月1日执行。 安森美在调价函中说明，本次调价主要受原材料、制造、能源及基础...  [详内文]

汉磊第五代SiC技术亮相

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 22 日 14:12 | 分类 碳化硅SiC | edit

为应对电动车、AI数据中心及绿能基础设施对高效率电力转换的需求，化合物半导体晶圆代工厂汉磊9月21日宣布推出第五代碳化硅（SiC）DMOS技术平台。该平台通过通道工程与元件结构微缩，使导通损耗较前代降低12%，整体器件效能提升约15%。目前，1200V产品晶圆测试良率已突破90%...  [详内文]

两大项目相继落地，国产金刚石产能持续释放

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 21 日 14:47 | 分类 化合物半导体 | edit

近期国内两个金刚石相关项目迎来新进展，一个面向盾构工程刀具实现产能验收，另一个瞄准半导体芯片热沉材料进入公示阶段，分别在工程装备与第三代半导体散热两大场景落地，体现人造金刚石材料在不同工业赛道的产业化推进节奏。 01、河南年产热防护金刚石4000万克拉项目 根据河南省科学技术厅9...  [详内文]