相关资讯：Soitec

剑指8英寸碳化硅，Resonac与Soitec宣布联手
作者 |发布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分类 企业
9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。 source：Resonac 在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬...  [详内文]

Soitec在欧洲启动Move2THz项目，开发基于InP的高频半导体
作者 |发布日期 2024 年 09 月 12 日 15:03 | 分类 企业
9月10日，据Soitec官网消息，由Soitec主导的欧洲研究和产业联盟已经开始着手开发基于磷化铟（InP）的下一代高频半导体。 source：Soitec 这项技术能够满足用于大型数据中心和AI的光子学，用于6G移动通信的射频前端和集成天线，以及亚太赫兹雷达传感等领域的应用...  [详内文]

Soitec新厂在法国落成，预计年产50万片SmartSiC晶圆
作者 |发布日期 2023 年 10 月 08 日 9:40 | 分类 企业
法国创新半导体材料领先企业Soitec近日发表公告，其在法国格勒诺布尔附近的伯宁举行了新工厂落成仪式。 此前2022年3月消息，Soitec宣布在法国伯宁总部建设Bernin 4新工厂，致力于制造6英寸和8英寸的 SmartSiC晶圆。同年3月该工厂举行了奠基仪式。 根据法国媒体...  [详内文]