相关资讯：SiC芯片

时代电气6英寸SiC芯片升级项目预计年底完成
作者 |发布日期 2023 年 12 月 05 日 17:43 | 分类 企业
12月4日，时代电气在投资者互动平台表示，公司碳化硅（SiC）芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线10000片/...  [详内文]

士兰微：年底SiC芯片产能将翻倍
作者 |发布日期 2023 年 08 月 21 日 16:59 | 分类 功率
近日士兰微发布2023半年度业绩报告。2023年上半年，公司营业总收入为44.76亿元，较2022年同期增长6.95%，公司利润总额为-6,066万元，比2022年同期减少108.83%。 其中，上半年集成电路的营业收入为15.76亿元，较上年同期增长16.49%，收入增加的主要...  [详内文]

德汇陶瓷获国投创业投资
作者 |发布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC
近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司（以下简称“德汇陶瓷”），支持德汇陶瓷加速活性金属钎焊（简称“AMB”）陶瓷封装基板产业化进展。 德汇陶瓷成立于2013年，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的企业。该公司针对功率芯片封装需求，提供DBC-Z...  [详内文]