意法半导体与重庆邮电大学达成战略合作

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 21 日 14:47 | 分类企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

近日，意法半导体（ST）与重庆邮电大学正式签署产学研战略合作协议，开启深度合作新篇章。据悉，此次签约是落实2023年11月意法半导体与重庆高新区《人才培养与联合创新国际合作备忘录》的重要举措，旨在服务重庆“33618”现代制造业集群建设战略，助力智能网联新能源汽车产业高质量发展... [详内文]

三家企业联合，攻关8英寸外延片功率器件工艺

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 21 日 14:42 | 分类企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

据深圳国资消息，3月18日，重投天科与鹏进高科、尚阳通科技正式签署合作协议，共同聚焦于8英寸外延片功率器件工艺的联合攻关。这一合作标志着国内半导体企业在关键材料技术领域的深度协同，旨在突破高端功率器件制造中的关键技术瓶颈。 source：深重投集团 8英寸外延片是半导体制造中的... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 19 日 18:08 | 分类企业 , 碳化硅SiC

据普州大地消息，近期，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。 source：普州大地根据协议，双方将共同成立一家专注于超高压... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 19 日 18:06 | 分类企业 , 碳化硅SiC

近期，小米Su7 Ultra新能源汽车引发业界广泛关注，据媒体披露，小米SU7 Ultra全车预计使用172颗SiC芯片，覆盖电驱系统、车载电源和空调压缩机控制器等核心部件。这种全域应用不仅强化了车辆的动力性能，还通过减小系统体积和重量，助力车身轻量化设计。碳化硅（SiC）作为... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 18 日 17:04 | 分类企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

杭州“临安发布”消息，爱矽科技园项目已完成40%的施工进度。计划今年年底，园区全部结顶竣工，争取明年5月投入使用。该产业园于2024年5月开工，项目计划打造临安首个集芯片设计研发、先进封装封测、功率器件封装封测等多元功能于一体的集成电路产业园，占地118亩，建筑面积约20万平方... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 18 日 17:01 | 分类企业 , 碳化硅SiC

据西部重庆科学城最新消息，3月17日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地正式封顶，标志着国内首条年产能达180万片的车规级IGBT与碳化硅（SiC）模块产线进入投产倒计时。公开资料显示，这一项目由长安汽车旗下深蓝汽车与斯达半导体联合打造。斯达半导体与深蓝汽车的合作始于2023年，... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 05 日 15:18 | 分类功率 , 射频 , 碳化硅SiC

据“中国光谷”消息，位于武汉东湖综保区的先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。官方资料显示，先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业，先导稀材项目总投资120亿元，于2024年3月签约落户武汉，并于同年7月底实质开工。据项目经理孙全介绍，目前除... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 02 月 28 日 14:33 | 分类氮化镓GaN , 碳化硅SiC

证券时报消息，2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。随后，“意法半导体中国”官微发文确认了该消息，并表示这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 02 月 25 日 14:08 | 分类企业 , 功率 , 碳化硅SiC

2月21日，天科合达与慕德微纳于徐州成功签署投资合同，双方决定共同出资成立合资公司，正式开启在AR衍射光波导镜片技术研发与市场推广方面的深度合作，力求推动AR行业的技术创新与应用落地。据悉，此次双方合作，天科合达将凭借其在碳化硅衬底领域的技术积累，为慕德微纳提供高质量碳化硅衬... [详内文]