Tag Archives: SiC晶圆

日本碍子官宣已成功制备8英寸SiC晶圆
作者 |发布日期 2024 年 09 月 19 日 17:55 | 分类 企业
9月17日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。 公开资料显示，日本碍子成立于1919年5月5日，主要业务包括制造和销售汽车尾气净化所需的...  [详内文]

英飞凌8英寸SiC晶圆厂一期工程完工
作者 |发布日期 2024 年 06 月 14 日 17:59 | 分类 企业
据外媒报道，近日，英飞凌完成了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂第一阶段建设。 source：英飞凌 英飞凌计划于今年8月正式启用居林Module 3厂区，并于2024年底开始生产SiC。据了解，该晶圆厂总投资为70亿欧元，其也是马来西亚政府1000亿美元计划的核心...  [详内文]

优睿谱半导体交付SiC晶圆检测设备
作者 |发布日期 2024 年 06 月 13 日 11:27 | 分类 企业
近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（下文简称“优睿谱”）成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。 source：优睿谱 据介绍，优睿谱本次推出的SICE200设备可兼容6&8英寸碳化硅&硅衬底和...  [详内文]

印度或将新建多座SiC晶圆厂？
作者 |发布日期 2024 年 06 月 11 日 17:55 | 分类 企业
此前，印度软件公司Zoho Corp. Pvt. Ltd.（“Zoho”）已与技术合作伙伴一起向印度政府提交了一份提案，将投资约7亿美元用于制造化合物半导体，合作伙伴身份尚未透露。近日，Clas-SiC Wafer Fab Ltd.（下文简称Clas-SiC）在新闻报道中被指出与...  [详内文]

扩大SiC晶圆生产，SK Siltron CSS获得39亿元贷款
作者 |发布日期 2024 年 02 月 23 日 17:51 | 分类 企业
2月22日，美国能源部（DOE）贷款项目办公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS, LLC承诺有条件地提供5.44亿美元（折合人民币约为39亿元）贷款，用于扩大生产美国电动汽车（EV）电力电子设备所需的高品质碳化硅（SiC）晶圆。 公开资料显示，SK Siltron C...  [详内文]

苏格兰SiC晶圆厂Clas-SiC开展大动作
作者 |发布日期 2023 年 12 月 25 日 17:46 | 分类 企业
12月19日，据外媒消息，苏格兰碳化硅（SiC）晶圆厂Clas-SiC正在寻求2400万英镑（折合人民币约2.18亿元）的投资，用来扩大洁净室空间并购买额外的生产设备，此举有望将工厂的产能扩大至2.5倍，该笔资金还可以用于后续的工艺开发和弹性运营。 据了解， Clas-SiC是英...  [详内文]

392亿，传意法半导体将建新SiC晶圆厂
作者 |发布日期 2023 年 11 月 29 日 13:45 | 分类 企业
11月26日，据法国产业杂志新工厂（UsineNouvelle）报道，意法半导体（STMicroelectronics）继与美商格罗方德在法国东南部Crolles的75亿欧元（约588亿人民币）晶圆厂计划后，为平衡集团在意法两国布署，亦将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元...  [详内文]

英飞凌已开始生产8英寸SiC晶圆样片
作者 |发布日期 2023 年 11 月 22 日 17:34 | 分类 企业
近日据EeNews Europe报道，英飞凌绿色工业动力部门（GIP）总裁Peter Wawer近期在受访时透露，英飞凌正在其位于Villach的工厂生产8英寸SiC晶圆的电子样品。他表示，英飞凌目前使用6英寸晶圆，但已经在工厂制备了第一批8英寸晶圆机械样品，很快将它们转化为电子...  [详内文]

电装5亿美元入股SiC晶圆制造企业
作者 |发布日期 2023 年 11 月 07 日 17:31 | 分类 企业
11月6日，株式会社电装（Denso）宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元，入股后，电装将获得该公司12.5%的股权。电装本次投资将确保6英寸和8英寸SiC衬底的长期稳定采购。 关于本次投资，市场方面早有相关消息传出。今...  [详内文]