“一次传质”工艺是采用一次传质的新热场，传质效率提高且基本恒定，降低再结晶影响（避免二次传质），有效降低了微管或其它关联晶体缺陷。平衡气相组分，隔断微量杂质，调节局部温度，减少碳包裹等物理性颗粒，在满足晶体可用的前提下，晶体厚度大幅增加，是解决晶体长厚的核心技术之一。 恒普科技在...  [详内文]