剑指8英寸碳化硅，Resonac与Soitec宣布联手

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分类企业

9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。 source：Resonac 在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬... [详内文]

安森美、Resonac即将投产8英寸碳化硅

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 06 日 18:05 | 分类企业

随着8英寸碳化硅（SiC）工艺日趋成熟，不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日，安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面传来新消息。安森美将于2024年完成8英寸SiC晶圆认证据外媒报道，安森美计划于今年晚些时候推出8英寸SiC晶圆，并于2025年投产... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 15 日 17:45 | 分类企业

日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关键股份。 Hidehito Takahashi表示，JIC（日本投资公司）斥60亿美元收购全球最大光刻胶制造商JSR，这... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 23 日 15:30 | 分类企业

11月22日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷设立一个先进半导体封装和材料研发中心。Resonac已开始就新研发中心开展设备引进等工作，计划在无尘室和设备准备就绪后于2025年开始运营。同日Resonac宣布作为日本首家战略材料制造合作伙伴加入位于美国得克萨斯... [详内文]