MACOM赢得法国MMIC合同，推动微波集成电路发展

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 02 月 07 日 19:59 | 分类企业

据外媒消息，全球领先的半导体技术供应商MACOM Technology Solutions Holdings,Inc.（以下简称“MACOM”）近日宣布，成功赢得法国一项重要的MMIC（单片微波集成电路）合同。这一合同的获得不仅标志着MACOM在全球市场的进一步拓展，也体现了其在... [详内文]

投资3.45亿美元，MACOM扩建氮化镓晶圆厂

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 17 日 18:48 | 分类功率

1月14日，美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元（折合人民币约25.28亿元），对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的半导体晶圆制造工厂进行全面升级。具体来看，公司马萨诸塞州工厂将扩建洁净室，升级现有4英寸晶圆（涉及GaAs、GaN、硅和其他III-V材料）生产线，并引入... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 08 日 17:00 | 分类企业

11月7日，据外媒报道，MACOM已经收购了位于美国德克萨斯州普莱诺和加利福尼亚州圣地亚哥的无晶圆厂半导体公司ENGIN-IC，该公司设计先进的氮化镓单片微波集成电路（MMICs）和集成微波模块组件。预计ENGIN-IC的设计能力将增强MACOM服务其目标市场和获得市场份额的能力... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 06 日 16:11 | 分类功率

11月4日，美国半导体企业MACOM宣布，将引领一个碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）技术开发项目，主要针对于射频（RF）和微波应用领域。项目专注于开发氮化镓基材料和单片微波集成电路（MMIC）的半导体制造工艺，以实现在高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行。图片来源：... [详内文]