香港首条超高真空氮化镓外延片中试线启动

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 31 日 18:00 | 分类产业

7月30日，据香港中通社消息，香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司（以下简称麻省光子技术）联合举行香港首条超高真空第三代半导体氮化镓（GaN）外延片中试线启动仪式。图片来源：拍信网正版图库仪式上，专注研发氮化镓外延技术的麻省光子技术宣布，该公司计划于香港科学园设立... [详内文]

第三代半导体13项标准有新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 31 日 17:20 | 分类功率

近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。 ... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 30 日 18:00 | 分类企业

7月29日消息，电动汽车（EVs）氮化镓（GaN）器件厂商VisIC宣布已与全球电子行业器件组装和封装材料厂商贺利氏和烧结设备制造商PINK达成合作，利用D3GaN技术开发一种先进的功率模块。这种开创性的功率模块基于氮化硅陶瓷基板、创新的银（Ag）烧结工艺和先进的顶侧互连技术，为... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 30 日 17:59 | 分类功率

据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 29 日 17:59 | 分类企业

氮化镓（GaN）器件因其高效率、高功率密度、高开关频率和优秀的导热能力，正在被越来越多的汽车厂商和半导体厂商看好。近日，国内2家GaN厂商分别推出了新品，GaN上车进度再刷新。宇腾科技推出1200V GaN功率器件据陕西宇腾电子科技有限公司（以下简称“宇腾科技”）官微消息，公... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 25 日 15:55 | 分类企业

据韩媒报道，Apro Semicon 24日宣布，公司已开发出8英寸1200V硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延片，并预计今年年底大规模投产。报道称，继2021年引进对8英寸GaN的发展至关重要的MOCVD设备之后，Apro Semicon一直在推动GaN外延片的开发。经过约... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 24 日 18:00 | 分类企业

7月23日，化合物半导体晶圆制造商IQE更新了最新业务发展情况，并计划于2024年9月10日公布中期业绩。IQE表示，2024年上半年收入增长符合管理层的预期，预计销售额将至少达到6500万英镑（约6.1亿人民币），相较2023年上半年至少增长25%，相较2023年下半年可能增长... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分类产业

近日，株洲诺天电热科技有限公司（以下简称诺天科技）碳化硅半导体设备与基材生产基地、广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称广东微纳院）半导体微纳加工中试平台等第三代半导体相关项目披露了最新进展。图片来源：拍信网正版图库诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 11 日 13:41 | 分类企业

近日，半导体开发商BluGlass Limited宣布，通过转让专用晶圆上的氮化镓(GaN)生长技术相关知识产权(IP)给代工客户，公司已从一家欧洲晶圆开发商手中获得了128万美元（折合人民币约931万元）转让费。图片source：拍信网基于一项有偿开发合同，自2022年1... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 02 日 16:56 | 分类企业

步入7月，氮化镓（GaN）领域新增两起收购案。格芯收购Tagore GaN技术和相关团队 7月1日，晶圆代工大厂格芯（GF）宣布，公司收购了Tagore Technology经生产验证的专有功率氮化镓（GaN）IP产品组合。 source：拍信网该产品组合是一种高功率密度解... [详内文]