研发测试第三代半导体，深圳应科院揭牌

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分类产业

据香港应用科技研究院（以下简称：香港应科院）官微消息，香港应科院全资子公司应科院科技研究（深圳）有限公司（以下简称：深圳应科院）于年初进驻河套深港科技创新合作区深圳园区并于10月9日正式揭牌。 source：香港应科院据介绍，去年7月，应科院“国际化应用基础研究机构项目”在河... [详内文]

长光华芯：公司及全资子公司获得政府补助1127.40万元

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 14 日 18:00 | 分类企业

9月9日晚间，长光华芯发布关于获得政府补助的公告（以下简称：公告）。公告显示，长光华芯及全资子公司截至本公告披露之日，共获得政府补助款项共计人民币1127.40万元，其中与收益相关的政府补助1117.40万元，与资产相关的政府补助10万元。图片来源：拍信网正版图库长光华芯... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 08 月 30 日 17:36 | 分类射频

8月28日，射频、模拟芯片厂家北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）在北京证监局办理辅导备案登记，拟公开发行股票并上市，辅导券商为中信建投。据《科创板日报》报道，知情人士透露，昂瑞微大概率想上沪深A，但目前还没最终确定，该公司现阶段的想法是先进入辅导期排队。值得注... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅相关厂商合盛硅业和氮化镓企业能华半导体分别与合作方签署了新的战略合作协议，推进各自在化合物半导体领域产业布局。 source：合盛硅业合盛硅业与桑达股份签署战略合作协议 8月26日，据合盛硅业官微消息，合盛硅业与深圳市桑达实业股份有限公司近日在北京正式签署战略合作... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 14 日 15:55 | 分类报告

语系：中文/英文丨格式：PDF 丨页数：约70页出刊时间：2024年8月一、概况 -全球GaN Power Device产业格局 -全球GaN Power Device供应链情形 -全球GaN Power Device产业并购动态 -全球主要半导体厂商布局二、GaN ... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 14 日 15:55 | 分类数据

根据TrendForce集邦咨询最新报告《2024全球GaN Power Device市场分析报告》显示，随着英飞凌、德州仪器对GaN技术倾注更多资源，功率GaN产业的发展将再次提速。2023年全球GaN功率元件市场规模约2.71亿美元，至2030年有望上升至43.76亿美元，C... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 09 日 18:00 | 分类产业

继英飞凌和Axcelis之后，纳微半导体、MACOM和Qorvo三家第三代半导体相关厂商近日也发布了最新的季度业绩，3家企业季度营收均实现同比增长。纳微Q2营收同比增长13%，推出16款GaNFast充电器 8月5日，纳微半导体公布了截至2024年6月30日的第二季度未经审计的... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 07 日 18:00 | 分类产业

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被认为是当今电子电力产业发展的重要推动力，已在新能源汽车、光储充、智能电网、5G通信、微波射频、消费电子等领域展现出较高应用价值，并具有较大的远景发展空间。以碳化硅为例，根据TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power ... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 02 日 18:00 | 分类企业

长电科技今（2）日宣布，公司与磁性传感器IC和功率IC领域的制造商Allegro MicroSystems达成战略合作，双方将进一步强化供应链的稳定性和高效性，更好地服务中国客户的需求。长电科技表示，此次合作，双方将重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地化封装和测试能力... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 01 日 18:00 | 分类企业

据东渐第三代半导体官微消息，7月25日，杭州东渐氮化镓半导体有限公司（以下简称东渐氮化镓）与上海海神机器人科技有限公司（以下简称海神机器人）在东渐氮化镓上海总部举行战略合作协议签约仪式。 source：东渐第三代半导体据介绍，双方将联合研发适用于海、陆、空机器人的新一代高性能... [详内文]