相关资讯：GaN

英飞凌预测2025年GaN功率半导体应用趋势
作者 |发布日期 2025 年 02 月 27 日 10:16 | 分类 氮化镓GaN
近期，英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》，针对氮化镓（GaN）功率半导体在消费电子、储能、移动出行、电信基础设施等领域的应用以及未来前景展望做出了详细解读。 英飞凌指出，氮化镓功率半导体正处于高速增长轨道，并在多个行业逐步迈向关键拐点。目前消费类充电器和适配器已率先...  [详内文]

研发测试第三代半导体，深圳应科院揭牌
作者 |发布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分类 产业
据香港应用科技研究院（以下简称：香港应科院）官微消息，香港应科院全资子公司应科院科技研究（深圳）有限公司（以下简称：深圳应科院）于年初进驻河套深港科技创新合作区深圳园区并于10月9日正式揭牌。 source：香港应科院 据介绍，去年7月，应科院“国际化应用基础研究机构项目”在河...  [详内文]

长光华芯：公司及全资子公司获得政府补助1127.40万元
作者 |发布日期 2024 年 09 月 14 日 18:00 | 分类 企业
9月9日晚间，长光华芯发布关于获得政府补助的公告（以下简称：公告）。 公告显示，长光华芯及全资子公司截至本公告披露之日，共获得政府补助款项共计人民币1127.40万元，其中与收益相关的政府补助1117.40万元，与资产相关的政府补助10万元。 图片来源：拍信网正版图库 长光华芯...  [详内文]

华为、小米投资，射频芯片厂商昂瑞微再闯IPO
作者 |发布日期 2024 年 08 月 30 日 17:36 | 分类 射频
8月28日，射频、模拟芯片厂家北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）在北京证监局办理辅导备案登记，拟公开发行股票并上市，辅导券商为中信建投。据《科创板日报》报道，知情人士透露，昂瑞微大概率想上沪深A，但目前还没最终确定，该公司现阶段的想法是先进入辅导期排队。 值得注...  [详内文]

化合物半导体厂商新增2起战略合作
作者 |发布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分类 企业
近日，碳化硅相关厂商合盛硅业和氮化镓企业能华半导体分别与合作方签署了新的战略合作协议，推进各自在化合物半导体领域产业布局。 source：合盛硅业 合盛硅业与桑达股份签署战略合作协议 8月26日，据合盛硅业官微消息，合盛硅业与深圳市桑达实业股份有限公司近日在北京正式签署战略合作...  [详内文]

2024 全球GaN Power Device市场分析报告
作者 |发布日期 2024 年 08 月 14 日 15:55 | 分类 报告
语系：中文/英文 丨 格式：PDF 丨 页数：约70页 出刊时间：2024年8月 一、概况 -全球GaN Power Device产业格局 -全球GaN Power Device供应链情形 -全球GaN Power Device产业并购动态 -全球主要半导体厂商布局 二、GaN ...  [详内文]

纳微半导体、MACOM、Qorvo公布最新业绩
作者 |发布日期 2024 年 08 月 09 日 18:00 | 分类 产业
继英飞凌和Axcelis之后，纳微半导体、MACOM和Qorvo三家第三代半导体相关厂商近日也发布了最新的季度业绩，3家企业季度营收均实现同比增长。 纳微Q2营收同比增长13%，推出16款GaNFast充电器 8月5日，纳微半导体公布了截至2024年6月30日的第二季度未经审计的...  [详内文]

“国家队”下场，各国角逐三代半产业
作者 |发布日期 2024 年 08 月 07 日 18:00 | 分类 产业
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被认为是当今电子电力产业发展的重要推动力，已在新能源汽车、光储充、智能电网、5G通信、微波射频、消费电子等领域展现出较高应用价值，并具有较大的远景发展空间。以碳化硅为例，根据TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power ...  [详内文]