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投资近20亿,日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂

作者 |发布日期 2024 年 01 月 15 日 18:00 | 分类 企业
1月15日消息,日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂,生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元(约合19.78亿人民币),计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮,到2035年,该公司的产能将提高14倍。 ...  [详内文]

日本DISCO推出新型SiC切割设备,速度提高10倍

作者 |发布日期 2024 年 01 月 12 日 17:06 | 分类 企业
日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅(SiC)切割设备DDS2020,支持切割8英寸SiC材料,可将SiC晶圆的切割速度提高10倍,首批产品已交付客户。 source:DISCO 据介绍,SiC材质偏硬加工难度较大,DDS2020晶圆切割设备采用了新的断...  [详内文]

晶圆切割设备大厂DISCO计划将产能扩大3倍

作者 |发布日期 2023 年 04 月 24 日 17:40 | 分类 碳化硅SiC
据日媒报道,因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载,晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开,并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。 DISCO计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍,将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资...  [详内文]