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搭上AI快车,第三代半导体要起飞了?

作者 |发布日期 2024 年 06 月 26 日 14:29 | 分类 企业
第三代半导体功率器件主要以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。 其中,SiC功率器件应用领域广泛,新能源汽车已成为其主要应用市场之一。与硅基器件相比,SiC功率器件能更好地满足高压快充需求,助力新能源汽车延长续...  [详内文]