相关资讯：碳化硅

四个SiC相关项目迎来最新进展，投产/封顶/签约落地…
作者 |发布日期 2025 年 02 月 26 日 11:52 | 分类 碳化硅SiC
近期，碳化硅相关领域项目进展不断，从天水的碳化硅项目点火投产，到博来纳润 CMP 材料项目封顶，再到智新半导体 SiC 模块封装产线取得新进展，以及高裕电子签约落地第三代半导体可靠性测试设备生产基地项目，各项目纷纷迎来重要节点。 总投资24.7亿元天水一碳化硅项目点火投产 据天水...  [详内文]

晶盛机电：6-8英寸碳化硅衬底批量出货
作者 |发布日期 2025 年 02 月 26 日 11:48 | 分类 碳化硅SiC
近日，晶盛机电接受机构调研时表示，在半导体行业持续复苏的背景下，下游客户逐步规划实施扩产，公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破。 公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封...  [详内文]

格力董明珠透露碳化硅工厂进展
作者 |发布日期 2025 年 02 月 25 日 16:44 | 分类 碳化硅SiC
央视视频消息，近日，格力电器董明珠回应外界对格力造芯片的质疑，并谈到了格力建设的碳化硅（SiC）工厂。 董明珠表示，格力做了亚洲第一座全自动化的碳化硅工厂，整个芯片的制造过程是自己完成的。在芯片工厂制造的过程中，格力解决了一个最大的问题。 “传统的芯片工厂用的环境设备都是进口的，...  [详内文]

珂玛科技：碳化硅等先进材料生产基地项目将于2025年建成投产
作者 |发布日期 2025 年 02 月 21 日 15:55 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期，珂玛科技在投资者互动平台表示，公司先进陶瓷材料零部件在泛半导体等多个下游领域得到广泛应用，客户需求增长迅速，订单资源充足。公司位于苏州的募投项目“先进材料生产基地项目”将于本年建成投产，预计投产后将大幅度增加模块化产品的产能。 资料显示，珂玛科技于2024年8月16日登陆深...  [详内文]

江苏集芯取得两用碳化硅晶片倒角机专利
作者 |发布日期 2025 年 02 月 21 日 15:44 | 分类 碳化硅SiC
近期，江苏集芯先进材料有限公司成功获得了一项名为”两用碳化硅晶片倒角机”的专利，根据国家知识产权局的消息显示，该专利的申请日期为2024年5月，授权公告号为CN222493441U。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种两用碳化硅晶片 倒角机，包括：转轴，转...  [详内文]

国内一第三代半导体项目签约杭州
作者 |发布日期 2025 年 02 月 20 日 14:41 | 分类 碳化硅SiC
2月14日，浙江杭州西湖区成功举办2025年一季度重大项目集中推进暨重点招商项目集中签约活动。 本次活动中，19个重大项目集中推进，总投资规模达约107亿元，年度计划投资约23亿元，涵盖多个关键领域，为区域经济发展注入强大动力。 其中，杭州高裕电子科技股份有限公司的第三代半导体可...  [详内文]

晶升股份：公司现已解决了碳化硅盲盒生长的瓶颈
作者 |发布日期 2025 年 02 月 20 日 11:57 | 分类 碳化硅SiC
近日，晶升股份在接待机构投资者调研时表示，由于碳化硅盲盒生长的特点，晶体生长过程中无法进行实时观测，因此也缺乏大量的数据积累供人工智能进行分析和学习。 晶升股份现已解决了碳化硅盲盒生长的瓶颈，通过引入可视化检测系统可使长晶过程看得见，为数据采集提供了扎实的设备基础，也意味着公司已...  [详内文]

江苏集芯取得两用碳化硅晶片倒角机专利
作者 |发布日期 2025 年 02 月 20 日 11:30 | 分类 碳化硅SiC
国家知识产权局信息显示，近期江苏集芯先进材料有限公司取得一项名为“两用碳化硅晶片 倒角机”的专利。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种两用碳化硅晶片 倒角机，包括：转轴，转轴内设有抽气管道；打磨台本体，打磨台本体与转轴可拆卸地相连，打磨台本体具有第一气道和支气体通道，支气体通道设...  [详内文]

印度积极布局第三代半导体
作者 |发布日期 2025 年 02 月 19 日 10:36 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近年，印度积极推动半导体产业发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体正受到极大关注。 近期，外媒报道，印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳透露，首款“印度制造”芯片有望于今年9月或10月亮相，同时，印度也正在研发氮化镓芯片。 据悉，印度已向位于班加罗尔的科学研究所 (IISc) ...  [详内文]

三家功率半导体相关企业获得新一轮融资
作者 |发布日期 2025 年 02 月 18 日 10:52 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
功率半导体作为半导体产业中的重要细分领域，近年随着新能源、汽车电子等领域的快速发展，功率半导体需求与日俱增，也愈发受到资本市场关注。近期，市场传出三家功率半导体相关公司获得新一轮融资，涉及碳化硅、氮化镓、IGBT等领域。 01瑞为新材完成新一轮股权融资 2月17日，“君联资本”官...  [详内文]