相关资讯：8英寸SiC晶圆厂

总投资10个亿，江苏又新增一个SiC项目
作者 |发布日期 2025 年 03 月 06 日 15:09 | 分类 功率 , 碳化硅SiC
继斯科半导体碳化硅芯片模组项目、天科合达碳化硅晶片二期扩产项目、芯华睿Si/SiC 车规级功率半导体项目 等多个SiC获得最新进展以后，近日，江苏再添一个SiC项目。 3月2日，利普思半导体发文宣布，他们位于江苏扬州的SiC模块封装测试基地建设正式启动。据悉，3月1日，利普思车规...  [详内文]

SiC衬底持续突破“天花板”，全球8英寸晶圆厂将达11座
作者 |发布日期 2024 年 02 月 28 日 9:35 | 分类 产业
近年来，随着碳化硅（SiC）市场需求持续水涨船高，终端对于SiC降本的诉求也在不断增强，因为最终的产品价格始终是决定消费端买单的关键。而SiC衬底成本在整个成本结构中占比最高，可达50%左右，这就意味着衬底环节的降本增效尤为重要，也因此，大尺寸衬底由于成本优势比较明显，逐渐被寄予...  [详内文]