相关资讯:高测股份

高测股份、银河微电、赛微电子公布2023年度业绩

作者 |发布日期 2024 年 03 月 27 日 18:00 | 分类 企业
近日,高测股份、银河微电、赛微电子相继公布了2023年度业绩,其中,高测股份营收和净利润双双实现大幅增长,赛微电子则在2023年扭亏为盈。 高测股份2023年净利大增,8英寸SiC金刚线切片机形成订单 3月26日晚间,高测股份披露2023年业绩,公司2023年营收61.84亿元...  [详内文]

SiC设备厂商高测股份首签海外订单

作者 |发布日期 2024 年 03 月 25 日 18:00 | 分类 企业
3月22日,据高测股份官微消息,其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单,设备交付后将发往欧洲某半导体企业,这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。 图片来源:拍信网正版图库 高测股份表示,此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一,高测...  [详内文]

高测股份8英寸SiC金刚线切片机再拿新订单

作者 |发布日期 2023 年 11 月 10 日 17:04 | 分类 企业
近日,高硬脆材料切割服务商青岛高测科技股份有限公司(以下简称“高测股份”)8英寸碳化硅(SiC)金刚线切片机再拿新订单,基本覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。 资料显示,高测股份成立于2006年10月,并于2020年8月7日登陆科创板A股。公司主要经营光伏切割设备、光伏切割耗材、...  [详内文]

高测股份宣布8英寸SiC设备再签单

作者 |发布日期 2023 年 09 月 15 日 17:36 | 分类 碳化硅SiC
今日,高硬脆材料切割服务商高测股份宣布,8英寸SiC碳化硅金刚线切片机近日再拿新订单,目前累计签单数已破双,基本可以覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。 据介绍,切片是SiC由晶锭转化为晶片的第一道工序,决定了后道加工的整体良率,因此需要稳定性、可靠性高的高精密切割设备。目前,国内...  [详内文]