相关资讯:青禾晶元

青禾晶元基于Emerald-SiC复合衬底研发出1200V MOSFET

作者 |发布日期 2024 年 12 月 23 日 18:00 | 分类 企业
12月20日,据青禾晶元官微消息,青禾晶元近日与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所合作,共同基于6英寸Emerald-SiC复合衬底,成功研发出高性能且低成本的1200V SiC MOSFET。 source:青禾晶元 据了解,目前,可用于MOSFET制造的无缺陷衬...  [详内文]

青禾晶元获超3亿元融资,加速键合技术产品扩产步伐

作者 |发布日期 2024 年 07 月 09 日 17:02 | 分类 企业
半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(下称“青禾晶元”或“公司”)宣布完成最新一轮融资,融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微,老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。 图片来源:青禾晶元 该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾...  [详内文]