9月14日，水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司（下文简称“芯动半导体”）水土保持设施验收鉴定书。文件显示，芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设，并在同月完成水土保持设施验收工作。 资料显示，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测...  [详内文]

近日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”，又一车规级芯片联合实验室落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。 “此次联合实验室的成立，是国创中心与长城汽车在车规级芯片领域深化合作的重要标志...  [详内文]

芯动半导体与博世签署长期订单合作协议 昨日（12月1日），芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本次战略合作。芯动半导体董事长郑立朋、总经理姜佳佳、CTO洪涛，博世汽车电子半导体业务高级副总裁A...  [详内文]

昨日（11/14），芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/820A IGBT功率模块顺利装车，首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用。该产品于2023年6月通过第三方车规级AQG324认证，并完成包括环境测试、寿命测试等34项电驱动及整车试验，最终获得整车质量认可并成功...  [详内文]