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总投资10亿,铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶

作者 |发布日期 2024 年 12 月 31 日 14:45 | 分类 产业 , 企业
12月25日,据清江浦区委宣传部透露,铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶,西侧部分正在进行一层主体施工,办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,该项目总投资10亿元,占地39亩,总建筑面积4.6万平方米,于202...  [详内文]