百万欧元战投化合积电，贺利氏瞄准金刚石材料

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 22 日 17:24 | 分类产业

3月21日，化合积电（厦门）半导体科技有限公司（以下简称：化合积电）官方宣布，公司近日获得贺利氏集团战略投资，同时贺利氏集团管理委员会成员、全球半导体及电子业务平台负责人Steffen Metzger博士将出任化合积电董事。据悉，贺利氏集团是全球知名的家族企业、科技公司，业务多... [详内文]

全球首个100mm的金刚石晶圆面世

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 08 日 14:56 | 分类企业

近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为100毫米的单晶金刚石晶圆。该公司计划提供金刚石基板作为改善热性能的途径，这反过来又可以改善人工智能计算和无线通信以及更小的电力电子设备。该公司使用一种称为异质外延的工艺来沉... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 02 日 17:45 | 分类碳化硅SiC

金刚石对于半导体行业来说是一种很有前景的材料，但将其切成薄片具有挑战性。在最近的一项研究中，千叶大学的一个研究小组开发了一种新型激光技术，可以沿最佳晶体平面切割钻石。这些发现将有助于使该材料在电动汽车的高效电力转换和高速通信技术方面具有成本效益。这也让金刚石半导体又走进了一大步... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 16 日 16:51 | 分类产业

根据东乡县融媒体中心官方消息，5月14日，在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上，东乡县与杭州鑫磊半导体科技有限公司（以下简称：鑫磊半导体）签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试... [详内文]