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SiC功率模块封装材料厂商道宜半导体完成数千万融资

作者 |发布日期 2024 年 03 月 12 日 17:39 | 分类 企业
今年2月,上海道宜半导体材料有限公司(以下简称道宜半导体)完成数千万元PreA++轮融资,本轮融资由元禾原点领投,多家产业机构跟投。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。 图片来源:拍信网正版图库 官网资料显示,上海道宜半导体材料有限公司成立于2020年5月,是一家专业从事各种半导...  [详内文]