12月16日，河南通用智能装备有限公司（以下简称通用智能）自主研发的8英寸碳化硅（SiC）晶锭剥离产线正式交付客户。
据通用智能介绍，由于SiC高硬度、高脆性特点，在SiC器件制造领域存在一个难点——晶锭分割工艺过程。目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低且损耗高。... [详内文]
通用智能交付8英寸SiC晶锭激光剥离产线 |
| 作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 18 日 17:45 | 分类 企业 |