10月14日，据“成都发布”官微消息，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）的全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目目前正处于内外装施工阶段，预计今年年底前完工，明年实现设备搬入、投产。
source：成都发布
据悉，该项目位于成都市高新区，总投资16.6亿元，占地面积... [详内文]
总投资16.6亿，莱普科技碳化硅设备相关项目预计年内完工 |
| 作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分类 企业 |