英飞凌全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动，影响几何？

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 12 日 13:46 | 分类企业

近日，英飞凌宣布其位于马来西亚的新工厂（Kulim 3）一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。 source：英飞凌据了解，该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。目前... [详内文]

国际碳化硅大厂英飞凌、Axcelis发布最新业绩

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 06 日 18:00 | 分类企业

近日，英飞凌和Axcelis发布了最新的季度业绩，其中，碳化硅仍然是Axcelis的关键增长动力。英飞凌2024财年Q3营收和净利润小幅增长 8月5日，英飞凌官微披露了其2024财年第三季度财报（截至2024年6月30日）。财报显示，英飞凌2024财年第三季度营收和净利润实现小... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 02 日 18:00 | 分类企业

在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式，三安碳化硅项目二期即将通线之际，又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展，分别是英飞凌8英寸碳化硅工厂和江丰电子旗下年产15万片集成电路核心零部件产业化项目。 source：宁波江丰电子材料股份有限公司全球最大8英寸碳化硅工厂即将... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 10 日 18:20 | 分类展会

7月8日，为期三天的2024慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心盛大开幕。本届展会吸引了全球半导体行业TOP20的半壁江山以及国内外1600余家厂商同台竞技，展现电子行业前沿技术成果与应用方案。据集邦化合物半导体观察，本届慕尼黑上海电子展汇聚了英飞凌、德州仪器、湖南三安半导体... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 14 日 17:59 | 分类企业

据外媒报道，近日，英飞凌完成了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂第一阶段建设。 source：英飞凌英飞凌计划于今年8月正式启用居林Module 3厂区，并于2024年底开始生产SiC。据了解，该晶圆厂总投资为70亿欧元，其也是马来西亚政府1000亿美元计划的核心... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 06 日 17:59 | 分类企业

5月6日，英飞凌宣布已与中国电动汽车制造商小米达成协议，将在2027年之前向小米新款SU7电动汽车提供先进的SiC功率模块(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片产品。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列产品，自 20... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 16 日 9:41 | 分类产业

2023年，全球SiC产业延续了火热势头，伴随着增资扩产、量产出货、签约合作等一系列动作，各大厂商纷纷寻求为业绩增长添砖加瓦，围绕SiC产业链各个环节，相关企业持续加固护城河，意图先稳住基本盘，再伺机延伸触角。 2023年，新能源汽车市场高速增长带动SiC功率器件加速“上车”，英... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 10 日 13:50 | 分类企业

4月8日，英飞凌宣布了两起合作项目，分别涉及汽车与封测领域。英飞凌与吉利汽车集团成立创新应用中心近日，英飞凌和汽车制造商吉利汽车集团成立创新应用中心，双方将深化在智能汽车等领域的长期合作，共同聚焦客户需求，加速新产品新方案落地。创新应用中心设立在宁波杭州湾吉利汽车研究院，以增... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 07 日 10:28 | 分类功率

近日，英飞凌和罗姆两大SiC龙头在产品端公布了新进展。英飞凌推出Cool SiC MOSFET G2 3月5日，英飞凌宣布，公司推出了下一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术产品，CoolSiC MOSFET G2系列产品。 source：英飞凌英飞凌表示，新一代C... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 29 日 18:48 | 分类功率

2月28日，英飞凌表示，目前公司正在进一步加强和精简其销售组织。英飞凌宣布，从3月1日起，公司的销售团队将围绕“汽车”、“工业与基础设施”以及“消费者、计算与通信”这三个以客户为中心的销售领域进行组建。 source：拍信网其中，分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继... [详内文]