2024年碳化硅厂商与车企合作进展一览

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 12 日 18:00 | 分类产业

作为第三代半导体产业最具代表性的材料之一，碳化硅近年来的关注度持续保持高位。尽管目前碳化硅技术的应用正在向光伏、AI等多个领域延伸，但新能源汽车产业当前仍然是碳化硅应用规模最大的市场。 TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显... [详内文]

事关车用碳化硅模块，英飞凌、芯塔电子分别达成新合作

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分类产业

近日，围绕车用碳化硅功率模块，两家碳化硅功率器件厂商英飞凌、芯塔电子分别达成了新合作。英飞凌和Stellantis就车用碳化硅模块达成合作 11月7日，据英飞凌官网消息，英飞凌和Stellantis集团宣布，双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构，双方已签... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 18 日 18:00 | 分类产业

碳化硅和氮化镓在汽车产业的应用，似乎正在“渐入佳境”。其中，碳化硅功率器件加速“上车”趋势已十分明朗，近年来，越来越多的新能源新车型导入了碳化硅技术，而在近期，星途品牌全新纯电SUV星纪元STERRA ES、第二代AION V埃安霸王龙、鸿蒙智行首款豪华旗舰轿车享界S9、202... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 09 月 12 日 14:55 | 分类企业

9月11日，英飞凌宣布，公司已成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。 source：英飞凌英飞凌表示，公司是全球首家在现有可扩展的大批量生产环境中掌握这一突破性技术的公司。这一突破将极大地推动氮化镓功率半导体市场的发展。英飞凌表示，12英寸晶圆与... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 04 日 18:00 | 分类企业

9月4日，据“英飞凌汽车电子生态圈”官微消息，英飞凌宣布将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块和AURIX™微控制器等多款产品。据称，搭载英飞凌CoolSiC功率模块的牵引逆变器可进一步提升电动汽车整车... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 08 月 20 日 17:43 | 分类氮化镓GaN

从欢呼声到质疑声，GaN（氮化镓）近几年在功率半导体市场并非一路坦途，中间呈现出些许“雷声大雨点小”的态势，但GaN巨大的应用潜力一直毋庸置疑，用心挖掘其技术潜能并认真耕耘市场的企业深知，GaN只是还没到绽放的时机。而当下多种迹象逐渐证明，GaN将迎来华丽转身，如今的走向与当初看... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 12 日 13:46 | 分类企业

近日，英飞凌宣布其位于马来西亚的新工厂（Kulim 3）一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。 source：英飞凌据了解，该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。目前... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 06 日 18:00 | 分类企业

近日，英飞凌和Axcelis发布了最新的季度业绩，其中，碳化硅仍然是Axcelis的关键增长动力。英飞凌2024财年Q3营收和净利润小幅增长 8月5日，英飞凌官微披露了其2024财年第三季度财报（截至2024年6月30日）。财报显示，英飞凌2024财年第三季度营收和净利润实现小... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 02 日 18:00 | 分类企业

在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式，三安碳化硅项目二期即将通线之际，又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展，分别是英飞凌8英寸碳化硅工厂和江丰电子旗下年产15万片集成电路核心零部件产业化项目。 source：宁波江丰电子材料股份有限公司全球最大8英寸碳化硅工厂即将... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 10 日 18:20 | 分类展会

7月8日，为期三天的2024慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心盛大开幕。本届展会吸引了全球半导体行业TOP20的半壁江山以及国内外1600余家厂商同台竞技，展现电子行业前沿技术成果与应用方案。据集邦化合物半导体观察，本届慕尼黑上海电子展汇聚了英飞凌、德州仪器、湖南三安半导体... [详内文]