总投资11亿，芯谷微微波器件及模组项目封顶

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 25 日 9:00 | 分类射频

6月21日，合肥芯谷微电子股份有限公司（下文简称“芯谷微”）微波器件及模组项目主厂房迎来封顶。 source：芯谷微据合肥日报早先报道，该项目于2023年5月18日开工，占地55亩，建筑面积6.6万平方米，总投资额约11亿元。规划建设微波器件厂房、模组厂房、综合动力站及倒班宿... [详内文]

化合物半导体厂商株洲科能、芯谷微IPO披露新进展

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分类企业

近日，株洲科能新材料股份有限公司（以下简称株洲科能）和合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称芯谷微）两家化合物半导体厂商相继披露了IPO最新进展。图片来源：拍信网正版图库株洲科能科创板IPO进入财报更新阶段 2023年6月21日，株洲科能科创板IPO申请获上交所受理，随后在7... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 06 日 16:32 | 分类氮化镓GaN

5月5日，上交所正式受理了合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称：芯谷微）于科创板上市的申请。 2022年营收1.49亿、主营业务毛利近80% 据了解，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺... [详内文]