在市场对节能减排和驾驶舒适性的更高要求下，新能源汽车逐步走向时代舞台中央，车规级功率半导体需求随之逐渐攀升。 SiC作为第三代半导体材料，具有比硅更优越的性能。不仅禁带宽度较大，还兼具热导率高、饱和电子漂移速率高、抗辐射性能强、热稳定性和化学稳定性好等优良特性，成为了新能源汽车领...  [详内文]