芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 18 日 9:02 | 分类企业 , 碳化硅SiC

据长三角国际半导体博览会消息，近期，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）经过近两年时间的技术研发和测试，已成功开发出第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台。该平台采用芯粤能自主知识产权的沟槽MOSFET结构，可显著降低比导通电阻、提高电流密度，并在确保产品可靠性的同时，... [详内文]

芯粤能完成约十亿元A轮融资

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分类企业

9月25日，据广东芯粤能半导体有限公司（以下简称：芯粤能）官微消息，芯粤能近日完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。 s... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 13 日 18:00 | 分类企业

近日，合计投资91.8亿元的芯粤能和晶旭半导体两个第三代半导体项目同时披露了最新进展。图片来源：拍信网正版图库芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡在这两个项目当中，芯粤能碳化硅（SiC）芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，总投资额为75亿元，占地150亩，一期投资... [详内文]