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碳化硅设备厂商闷声发大财

作者 |发布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分类 产业
IPO数量多寡,在一定程度上显示了产业热度高低。2024年上半年以来,不时有碳化硅相关厂商IPO传出新进展,彰显了当前碳化硅产业的蓬勃发展态势。 据集邦化合物半导体不完全统计,今年上半年共有纳设智能、邑文科技、芯长征、芯三代、莱普科技、拉普拉斯、顶立科技等9家碳化硅相关厂商IPO...  [详内文]

SiC外延设备厂商芯三代拟A股IPO

作者 |发布日期 2024 年 02 月 19 日 18:35 | 分类 企业
2月18日,证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告(以下简称报告)。 图片来源:拍信网正版图库 报告显示,2024年1月30日,海通证券与芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司(以下简称芯三代)签订了《首次公开发行股票并上市辅导...  [详内文]