12月18日，美迪凯在投资者互动平台对业务进展情况进行了介绍，其中包括第三代半导体相关进展。 据介绍，美迪凯微电子的年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目和美迪凯光学半导体的半导体晶圆制造及封测项目都在按计划推进；公司射频芯片主要为设计公司代工，Normal SAW、TC-SA...  [详内文]