罗姆与台积电合作开发车用氮化镓器件

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 11 日 18:00 | 分类企业

12月10日，罗姆宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）工艺技术结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。图片来源... [详内文]

罗姆和台积电加强合作，委托后者代工氮化镓

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分类企业

10月9日，据科技新报报道，罗姆（ROHM）将加強和台积电的合作，全面委托台积电代工生产氮化镓产品。图片来源：拍信网正版图库据报道，罗姆将在氮化镓功率半导体领域加强和台积电合作，拟通过水平分工、对抗海外竞争对手。在近日举行的“第85届应用物理学会秋季学术讲座”上，罗姆宣布将... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 08 日 18:00 | 分类企业

9月30日，据电装官网消息，电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分，电装将收购罗姆部分股份。图片来源：拍信网正版图库据悉，电装为目前几乎所有品牌和型号的车辆开发技术和组件，罗姆则生产一系列功率器件和分立器件，包括碳化硅芯片和模块，在汽... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 09 月 27 日 17:22 | 分类产业

今（27）日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（下文简称“芯动半导体”）宣布，正式与罗姆签署以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。 source：芯动半导体芯动半导体表示，随着新能源汽车（xEV）市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 22 日 18:00 | 分类企业

8月22日，据赛米控丹佛斯官微消息，赛米控丹佛斯和罗姆将强化合作伙伴关系，双方将基于低功率芯片，扩展低功率模块产品。赛米控丹佛斯和罗姆将这些芯片导入MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模块产品中，为客户提供更多选择。图片来源：拍信网正版图库赛... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 12 日 13:41 | 分类企业

当地时间8月8日下午4时43分，日本九州东南部的宫崎县遭遇了7.1级地震，地段震感明显，甚至一度引发了海啸预警。位于该地区的功率半导体大厂罗姆旗下两家碳化硅制造工厂——宫崎蓝碧石半导体厂和宫崎第二蓝碧石半导体厂，受到不同程度影响。罗姆9日发表声明称，其蓝碧石半导体宫崎县工厂已暂... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 08 日 18:00 | 分类企业

7月5日，据外媒报道，罗姆子公司SiCrystal GmbH将在德国纽伦堡东北部现有厂址的正对面新建一座生产厂房。新厂房将增加6000平方米的生产面积，并将配备最先进的技术，进一步提升SiC衬底的产能。毗邻现有工厂将确保生产流程的紧密结合。到2027年，包括现有厂房在内，SiCr... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 13 日 18:28 | 分类企业

据外媒报道，在罗姆近日召开的财务业绩发布会上，公司总裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，将于今年6月开始与东芝在半导体业务方面进行业务谈判，预计谈判将持续一年左右。两家公司旨在加强旗下半导体业务全方面合作，涵盖技术开发、生产、销售、采购和物流等领域。松本功表示：“东芝... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 22 日 17:59 | 分类企业

4月22日，罗姆与意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm（6英寸） SiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 07 日 10:28 | 分类功率

近日，英飞凌和罗姆两大SiC龙头在产品端公布了新进展。英飞凌推出Cool SiC MOSFET G2 3月5日，英飞凌宣布，公司推出了下一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术产品，CoolSiC MOSFET G2系列产品。 source：英飞凌英飞凌表示，新一代C... [详内文]