10月23日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司(下文简称“纵慧芯光”)正式宣布,公司旗下“3英寸化合物半导体芯片制造项目”已完成封顶。
据此前中电三公司与武进日报披露,该项目总投资5.5亿元,规划用地40亩,预计明年1月投产,达产后将形成年产3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片合计约...  [详内文]
年产5000万颗,纵慧芯光化合物半导体芯片项目封顶 |
作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 10 月 25 日 16:37 | 分类 企业 |