近日,又有两个碳化硅相关项目披露了最新进展,分别为瑞福芯科技车规级SiC半导体功率模块产业化项目和纳设智能南通新生产基地项目,两个项目总投资超10亿元。
车规级SiC半导体功率模块产业化项目签约
8月13日,据瑞福芯科技官微消息,瑞福芯科技总经理周旭光与协同创新基金管理有限公司董...  [详内文]
涉及碳化硅功率模块和外延设备,2个项目刷新“进度条” |
作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 16 日 18:00 | 分类 产业 |