【会议预告】集邦咨询：2023全球第三代半导体市场机遇与挑战

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 12 日 17:29 | 分类氮化镓GaN , 碳化硅SiC

第三代半导体碳化硅和氮化镓被视为后摩尔时代材料创新的关键角色。近年来，汽车、光伏储能等应用带动碳化硅市场迅速扩大，氮化镓功率元件于消费电子市场率先放量，工业、汽车应用潜力巨大。目前，全球能源技术革命已经开启，并向材料领域渗透，第三代半导体将在实现碳达峰、碳中和的过程中发挥怎样的... [详内文]

33万片/年！这个第三代半导体衬底项目封顶

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 06 日 17:24 | 分类碳化硅SiC

6月2日，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。据悉，项目总投资7亿元，位于青岛高新区科海路以北、华贯路以西、茂源路以东，占地面积约50亩，建筑面积6200平方米。项目共有4座单体，包括1栋办公楼和3座厂房，预计今年年底前投入使用。项目是青岛市重点工程，将建设半导体... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 29 日 17:27 | 分类碳化硅SiC

昨日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办。现场，国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片等6个签约落地，预计总投资近18亿元。据报道，顺义区规划建设总面积约20万平米的三代半标厂，目前一期... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 10 日 17:55 | 分类碳化硅SiC

宽禁带半导体也称第三代半导体，包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，凭借其优异的性能，成为世界范围内的“兵家必争之地”。近年来，我国也高度重视第三代半导体技术和产业研发。院校研发不断突破，企业产线加速量产，国家政策持续加码，产业进入成长期。与机遇一同迎来的是挑战。如碳化硅... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:19 | 分类氮化镓GaN , 碳化硅SiC

关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而，现实与理想之间尚有较大差距，我们对第三代半导体的发展仍存疑虑。为进一步剖析第三代半导体的现... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 03 月 31 日 16:04 | 分类氮化镓GaN , 碳化硅SiC

3月29日，科技部关于发布国家重点研发计划“先进结构与复合材料”“高端功能与智能材料”“新型显示与战略性电子材料”“稀土新材料”4个重点专项2023年度项目申报指南的通知。新型显示与战略性电子材料方面，2023年度指南部署围绕新型显示材料与器件、第三代半导体材料与器件、大功率... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 03 月 28 日 10:46 | 分类碳化硅SiC

第三代半导体技术凭借高效率、高密度、小尺寸、低总成本等优势，为“碳中和”提供了关键技术支撑，已经被各个应用领域广泛采用，整个产业开始驶入快车道。目前，第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。相比之下，中国的第三代半导体产业稍显贫弱，在技术领先度、市场份额占比等方面较落后。... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 03 月 24 日 17:35 | 分类氮化镓GaN , 碳化硅SiC

近日，深圳宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》（以下简称《方案》），明确提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 03 月 01 日 17:18 | 分类碳化硅SiC

近日，深圳市发展和改革委员会公布《深圳市2023年重大项目计划》。项目清单显示，今年深圳市重大项目计划共安排项目841个，总投资约3.6万亿元，年度计划投资2813.5亿元。半导体项目中有华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目、方正微第三代半导体产业化基地建设项目、中芯国际1... [详内文]