相关资讯:第三代半导体

4.2亿元,苏州纳米城第三代半导体产业基地项目交付

作者 |发布日期 2024 年 01 月 03 日 9:52 | 分类 企业
12月29日,苏州纳米城举行国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程的竣工暨交付仪式。 source:苏州纳米城 苏州纳米科技发展有限公司党委书记、董事长张淑梅在致辞中表示,本次竣工的国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程隶属独墅湖科教...  [详内文]

河北印发支持第三代半导体发展若干措施通知

作者 |发布日期 2023 年 12 月 22 日 13:45 | 分类 功率
近日,为推动为贯彻落实全省推动电子信息产业发展座谈会精神,加快第三代半导体发展,河北省人民政府印发《关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施》,相关内容如下: (一)支持设计研发验证 对拥有自主知识产权的第三代半导体设计企业,其研发设计的新产品通过用户验证并产生销售收入,...  [详内文]

江苏:加快培育第三代半导体、虚拟现实等产业

作者 |发布日期 2023 年 11 月 10 日 11:28 | 分类 功率
11月9日,江苏省人民政府发布关于加快培育发展未来产业的指导意见。 意见提出,到2025年,建设10个未来产业(技术)研究院、未来技术学院、未来产业科技园等平台载体,引育50个未来产业领军人才(团队),涌现一批具有核心竞争力的关键技术、应用场景和重点企业,南京、苏州率先建设未来...  [详内文]

2024年集邦拓墣科技产业大预测重点节录

作者 |发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:16 | 分类 数据
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今(3)日举行“2024年集邦拓墣科技产业大预测”,本次论坛内容节录如下: 从全球晶圆代工趋势洞悉AI应用发展 消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振,而AI应用带动HPC芯片需求逆势大幅成长。除采用现有芯片供应商解决方案外,客制...  [详内文]

广州第三代半导体创新中心中试线通线

作者 |发布日期 2023 年 09 月 26 日 17:45 | 分类 企业
据黄埔融媒消息,9月22日,“创芯新时代·湾区新引擎”2023大湾区(广州)第三代半导体产业发展推进大会在中新广州知识城召开。 会上,西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心(下称“创新中心”)中试线正式通线。广州第三代半导体创新中心是广州开发区与西安电子科技大学携手共建的科研平...  [详内文]

这家公司与北京大学成立第三代半导体联合研发中心

作者 |发布日期 2023 年 09 月 19 日 17:45 | 分类 企业
东科半导体官方公众号发文称,9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。 source:东科半导体 北京大学集成电路学科作为我国第一个半导体...  [详内文]

这家公司第三代半导体器件明年有望大量出货

作者 |发布日期 2023 年 09 月 18 日 17:48 | 分类 企业
9月15日,长电科技在互动平台表示,公司封装的第三代半导体器件,已经应用于汽车,工业储能等领域并进入产能扩充阶段。 预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长,并在未来几年显著成长,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场上的快速上量。 图片来源:拍信网正版图库 根据Tren...  [详内文]

总投资8亿、年产能120万套!这个第三代半导体项目获新进展

作者 |发布日期 2023 年 08 月 31 日 17:30 | 分类 功率
近日,位于无锡锡山经济技术开发区的芯动第三代半导体模组封测项目传来新进展。 锡山经济技术开发区消息显示,芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶,计划10月土建竣工,12月底投产。 据悉,芯动第三代半导体模组封测项目总投资8亿元,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,建设年产120万块...  [详内文]

这个化合物半导体生长设备厂获投资

作者 |发布日期 2023 年 08 月 15 日 17:35 | 分类 企业
今日,汇誉私募基金管理(湖州)有限公司(“汇誉投资”)在管基金完成对于楚赟科技(绍兴)有限公司(“楚赟科技”)的投资。 汇誉投资总经理胡寅斌表示,对楚赟科技的投资进一步完善了汇誉投资在第三代半导体材料领域的生态布局,特别是在SiC、GaN等领域实现了从设备、衬底到外延等环节的延伸...  [详内文]

直击深圳国际半导体展:30+三代半厂商亮相

作者 |发布日期 2023 年 08 月 04 日 16:21 | 分类 展会
5月16日,为期三天的SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕。 本届展会以“芯机会 智未来〞为主题,涵盖6大特色展区,包括电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体,为各领域的行业人士...  [详内文]