相关资讯:第三代半导体封测

康佳进军第三代半导体封测

作者 |发布日期 2024 年 11 月 12 日 14:55 | 分类 企业
11月8日,据盐城网消息,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(下文简称“康佳芯云”)负责人在接受采访时表示,公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发,并增加投资以拓展产品线。 资料显示,康佳芯云为康佳子公司,主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元,占地100亩,总建筑面积10万平方...  [详内文]

LED封装龙头亿光切入第三代半导体封测赛道

作者 |发布日期 2024 年 06 月 13 日 17:25 | 分类 光电
LED厂亿光周三召开股东会,由董事长叶寅夫主持,亿光致力于从中阶光耦向高阶发展,更跨足第三代半导体封装测试新市场,亿光董座认为,有看到旺季恢复迹象,但尚未达强势盛况,亿光第一季财报优于预期,今年可望逐季成长,营收今年力拚双位数成长持续努力中,毛利率受惠高阶产品而进一步成长,年度E...  [详内文]