台亚半导体旗下子公司“积亚半导体”昨(15 日)举办无尘室启用暨机台搬入典礼,积亚半导体总经理王培仁表示,未来将持续进行机台搬入及生产调试等相关工程,明年初开始芯片试产、第二季(6 月)底完成产品高度验证、客户端性能测试,明年第三季开始量产。
王培仁指出,明年第三季是进入JBS相...  [详内文]
台亚预计明年三季度量产碳化硅晶圆 |
作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 16 日 15:55 | 分类 企业 |