1月21日,上海瞻芯电子科技股份有限公司(下文简称“瞻芯电子”)宣布,公司已完成C轮融资首批近10亿元资金交割。此次C轮融资,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。
瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等...  [详内文]
上海碳化硅企业瞻芯电子完成近10亿元融资 |
作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 22 日 15:15 | 分类 企业 |