1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。 据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式。 盛美半导体1998年在美国硅谷成立。2005年，在上海市...  [详内文]