继半导体封装环氧塑封料厂商中科科化7月24日在江苏证监局进行IPO辅导备案登记后，近日又有2家半导体材料厂商IPO披露了最新进展，分别为珂玛科技和黄山谷捷。 半导体先进陶瓷材料企业珂玛科技开启申购 8月5日，珂玛科技开启申购，发行价格为8元/股，市盈率44.9倍，上市板块为深交所...  [详内文]