昨日（10/30）日，半导体设备初创企业北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪”）宣布完成B轮融资，投资方包括：临芯投资、北京市高精尖基金、尚颀资本、中金启辰、优山资本、芯微投资、长石资本、浑璞资本、博众信合、安芯投资及洪泰基金。 值得一提的是，2022年初，华为哈勃投资...  [详内文]