12月16日,据“清连科技QLSEMI”消息,北京清连科技有限公司(以下简称:清连科技)宣布已完成数千万元新一轮融资,本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股,老股东光速光合持续追投。
官微资料显示,清连科技致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案,团队依托纳米金属烧结...  [详内文]
碳化硅器件封装企业清连科技完成新一轮融资 |
作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分类 产业 , 企业 , 功率 |