据“南太湖发布”公众号消息，位于南太湖新区半导体产业园的汉天下射频芯片项目正处于施工阶段，目前辅楼已经结顶，预计年底厂房结顶，明年二季度竣工验收。 据了解，该项目总投资14亿元，占地49亩，建成后将形成2.64亿套移动终端及车规级射频模块的年产能，预计可实现年销售额20亿元。 ...  [详内文]

据南太湖发布消息，汉天下射频芯片项目相关负责人表示，目前项目现场建筑单体预制管桩沉桩已基本完成，3号厂房基础已开挖，计划今年12月底前厂房主体结构全数结顶。 图片来源：拍信网正版图库 该项目总投资14亿元，项目建成后形成年产2.64亿套移动终端及车规级射频模块的生产能力，...  [详内文]

今年以来，国内各地第三代半导体相关项目建设如火如荼，与终端市场需求的蒸蒸日上遥相呼应。近日，又有3大项目落地、开工、投产，涉及射频及SiC碳化硅等领域。 汉天下14亿元射频模块项目签约落户浙江湖州 据报道，5月18日，浙江省“415X”先进制造业专项基金群启动暨签约仪式举行。会上...  [详内文]