相关资讯：氮化镓

采用氮化镓，中科半导体发布首颗具身机器人动力系统芯片
作者 |发布日期 2025 年 02 月 28 日 14:25 | 分类 射频 , 氮化镓GaN
近期，中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片。 芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。 应用领域 该芯片主要应用于多关节具身机器人及智能装备领域，根据推理大模...  [详内文]

HKC惠科微间距LED大屏技术取得突破
作者 |发布日期 2025 年 02 月 19 日 11:26 | 分类 氮化镓GaN
近日，HKC惠科成功完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片 （SiMiP）在微间距LED大屏直显领域的应用的研发。 基于微间距LED大屏直显领域迅速发展, 伴随着像素间距的进一步微缩，缩小芯片在COB产品的需求急速提升。MiP方案成为微间距大屏直显技术发展的不二...  [详内文]

氮化镓厂商获得3200万美元C轮融资
作者 |发布日期 2025 年 02 月 19 日 11:10 | 分类 氮化镓GaN
近日，氮化镓厂商Cambridge GaN Devices (CGD)宣布 已成功完成3,200万美元的C轮融资。该投资由一位战略投资者牵头、英国耐心资本参与，并获得了现有投资者 Parkwalk、英国企业发展基金（BGF）、剑桥创新资本公司（CIC）、英国展望集团（Foresi...  [详内文]

印度积极布局第三代半导体
作者 |发布日期 2025 年 02 月 19 日 10:36 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近年，印度积极推动半导体产业发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体正受到极大关注。 近期，外媒报道，印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳透露，首款“印度制造”芯片有望于今年9月或10月亮相，同时，印度也正在研发氮化镓芯片。 据悉，印度已向位于班加罗尔的科学研究所 (IISc) ...  [详内文]

三家功率半导体相关企业获得新一轮融资
作者 |发布日期 2025 年 02 月 18 日 10:52 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
功率半导体作为半导体产业中的重要细分领域，近年随着新能源、汽车电子等领域的快速发展，功率半导体需求与日俱增，也愈发受到资本市场关注。近期，市场传出三家功率半导体相关公司获得新一轮融资，涉及碳化硅、氮化镓、IGBT等领域。 01瑞为新材完成新一轮股权融资 2月17日，“君联资本”官...  [详内文]

国防氮化镓订单量产，韩国WAVICE营收增长73%
作者 |发布日期 2025 年 02 月 14 日 15:27 | 分类 氮化镓GaN
近日，氮化镓（GaN）射频芯片厂商WAVICE宣布，2024年公司销售额为293亿韩元。随着国防订单的全面量产，销售额同比增长73%。 WAVICE表示：“我们参与的开发项目已陆续转为量产，包括2023年签署了一份价值344 亿韩元的船舶用多功能雷达氮化镓射频模块的量产合同。 资...  [详内文]

Wolfspeed前任CEO加入氮化镓公司
作者 |发布日期 2025 年 02 月 08 日 18:49 | 分类 功率
Power Integrations公司2月6日宣布，前Wolfspeed公司CEO Gregg Lowe将于2025年2月15日加入公司董事会。 source：Power Integrations 从2017年至2024年，Lowe担任Wolfspeed公司的首席执行官，领导...  [详内文]

两大国际公司合作，聚焦镓材料供应
作者 |发布日期 2025 年 02 月 08 日 18:48 | 分类 功率
近日，西澳大利亚州珀斯的矿业公司Nimy Resources Ltd与总部位于内华达州的M2i Global Inc（Minerals Metals Initiatives）签署了一项不具约束力的合作协议，以确保镓的供应以支持美国国防部（DOD）。 此次合作不仅是国防战略需求的体...  [详内文]

EPC创始人表示：氮化镓临界点已到来
作者 |发布日期 2025 年 01 月 25 日 16:02 | 分类 企业
近日，EPC（宜普电源转换公司）创始人兼首席执行官AlexLidow大胆断言，氮化镓（GaN）技术发展的临界点已然来临。这一观点在半导体行业中激起层层涟漪，引发广泛关注与热烈讨论。 AlexLidow指出，当前氮化镓技术在多个关键领域实现了重大突破，从基础材料研发到终端应用落地，...  [详内文]