东部高科将与封测厂合作开发碳化硅/氮化镓

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 04 日 17:58 | 分类企业

东部高科将与封测厂合作开发碳化硅/氮化镓据韩媒报道，12月4日，韩国半导体封装企业LB Semicon与晶圆代工厂DB HiTek（东部高科）宣布，双方将合作开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品。目前，东部高科正在推进SiC和GaN半导体业务，而LB Semicon也计... [详内文]

AI人工智能，第三代半导体的下一个增量市场？

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 11:01 | 分类产业 , 功率

作为宽禁带半导体两大代表材料，氮化镓目前在消费电子快充领域如鱼得水，碳化硅则在新能源汽车应用场景渐入佳境，与此同时，二者都在向更广阔的应用边界渗透，而AI的强势崛起，为碳化硅和氮化镓创造了新的增量市场。在此背景下，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 400V系列、纳微全新4.... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 14 日 10:49 | 分类企业

11月13日，据“扬州经开区发布”官微消息，扬州2024（北京）经济社会发展汇报会于11月12日举行。扬州经开区现场签约央企合作项目2个，总投资36亿元，其中之一为中国电子科技集团与绿投集团国宇电子功率芯片项目。 source：扬州经开区发布该项目总投资11亿元，其中一期项目... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分类企业

11月8日，据国星光电官微消息，国星光电子公司风华芯电近日开发出基于扇出面板级封装的D-mode氮化镓半桥模块。据介绍，该模块相对于传统键合线框架封装，模块体积减少超67％，电路板布板面积降低30%。 source：国星光电该模块采用风华芯电自主研发的扇出面板级封装形式，其通... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 08 日 17:00 | 分类企业

11月7日，据外媒报道，MACOM已经收购了位于美国德克萨斯州普莱诺和加利福尼亚州圣地亚哥的无晶圆厂半导体公司ENGIN-IC，该公司设计先进的氮化镓单片微波集成电路（MMICs）和集成微波模块组件。预计ENGIN-IC的设计能力将增强MACOM服务其目标市场和获得市场份额的能力... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 07 日 18:00 | 分类产业

近日，备受全球关注的美国大选落下帷幕，特朗普当选为美国第47任总统。从特朗普此前对外发声看，他对AI颇为关注，且承诺将加大AI领域的投资。此前任期内，特朗普有意推动美国在AI领域的领先地位，以应对来自海外的竞争。在今年8月，在与马斯克的连线对谈中，特朗普曾对AI数据中心使用的... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分类企业

11月4日，据Power Integrations（PI）官微消息，其推出了InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用PI专有的PowiGaN™技术制造而成，据称是业界首款1700V氮化镓开关IC。 source：PI电源芯片据介绍，17... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 04 日 18:00 | 分类产业

11月3日，近日，据印度经济时报消息，一家源自印度科学研究所（Indian Institute of Science）的氮化镓半导体初创公司Agnit已经完成350万美元（约2490万人民币）的种子轮融资，由3one4 Capital、Zephyr Peacock领投。据悉，A... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 10 月 25 日 16:42 | 分类企业

10月24日，德州仪器（TI）宣布，其位于日本会津的工厂已开始生产基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体。随着会津工厂的投产，加上德州达拉斯现有的氮化镓生产基地，德州仪器内部氮化镓功率半导体的产能将增加四倍。 source：德州仪器德州仪器技术和制造高级副总裁Mohammad... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 10 月 25 日 16:06 | 分类企业

昨（24）日，镓锐芯光宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由产业资本领投，华泰紫金旗下苏州华泰华芯太湖光子产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“光子基金”）跟投。资料显示，镓锐芯光成立于2023年5月，是一家氮化镓基激光芯片的IDM企业。公司主营产品包括GaN基激光芯片和... [详内文]