近日,HKC惠科成功完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片 (SiMiP)在微间距LED大屏直显领域的应用的研发。
基于微间距LED大屏直显领域迅速发展, 伴随着像素间距的进一步微缩,缩小芯片在COB产品的需求急速提升。MiP方案成为微间距大屏直显技术发展的不二...  [详内文]
HKC惠科微间距LED大屏技术取得突破 |
作者 florafeng|发布日期 2025 年 02 月 19 日 11:26 | 分类 氮化镓GaN |