机器人，氮化镓下一个风口？

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分类产业 , 功率 , 氮化镓GaN

氮化镓（GaN）材料具有宽禁带、高电子迁移率、高热导率、高击穿电压、化学稳定性等特点，以及较强的抗辐射、抗高温、抗高压能力，这些特性使得氮化镓在功率半导体器件、光电子器件以及射频电子器件等领域具有广阔的应用前景。目前，功率氮化镓在消费电子领域应用已渐入佳境，并正在逐步向各类应用... [详内文]

罗姆与台积电合作开发车用氮化镓器件

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 11 日 18:00 | 分类企业

12月10日，罗姆宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）工艺技术结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。图片来源... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 09 日 18:00 | 分类产业

目前，新能源汽车领域已成为碳化硅（SiC）最热门和最大规模的应用市场，各大碳化硅相关厂商动作频频。与此同时，和碳化硅同为第三代半导体代表材料的氮化镓（GaN），在新能源汽车市场的应用潜力也在日益显现，研发热度不断上涨。近日，围绕车用氮化镓逆变器，有国际知名厂商开启了新一轮合作。 ... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 04 日 17:58 | 分类企业

东部高科将与封测厂合作开发碳化硅/氮化镓据韩媒报道，12月4日，韩国半导体封装企业LB Semicon与晶圆代工厂DB HiTek（东部高科）宣布，双方将合作开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品。目前，东部高科正在推进SiC和GaN半导体业务，而LB Semicon也计... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 11:01 | 分类产业 , 功率

作为宽禁带半导体两大代表材料，氮化镓目前在消费电子快充领域如鱼得水，碳化硅则在新能源汽车应用场景渐入佳境，与此同时，二者都在向更广阔的应用边界渗透，而AI的强势崛起，为碳化硅和氮化镓创造了新的增量市场。在此背景下，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 400V系列、纳微全新4.... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 14 日 10:49 | 分类企业

11月13日，据“扬州经开区发布”官微消息，扬州2024（北京）经济社会发展汇报会于11月12日举行。扬州经开区现场签约央企合作项目2个，总投资36亿元，其中之一为中国电子科技集团与绿投集团国宇电子功率芯片项目。 source：扬州经开区发布该项目总投资11亿元，其中一期项目... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分类企业

11月8日，据国星光电官微消息，国星光电子公司风华芯电近日开发出基于扇出面板级封装的D-mode氮化镓半桥模块。据介绍，该模块相对于传统键合线框架封装，模块体积减少超67％，电路板布板面积降低30%。 source：国星光电该模块采用风华芯电自主研发的扇出面板级封装形式，其通... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 08 日 17:00 | 分类企业

11月7日，据外媒报道，MACOM已经收购了位于美国德克萨斯州普莱诺和加利福尼亚州圣地亚哥的无晶圆厂半导体公司ENGIN-IC，该公司设计先进的氮化镓单片微波集成电路（MMICs）和集成微波模块组件。预计ENGIN-IC的设计能力将增强MACOM服务其目标市场和获得市场份额的能力... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 07 日 18:00 | 分类产业

近日，备受全球关注的美国大选落下帷幕，特朗普当选为美国第47任总统。从特朗普此前对外发声看，他对AI颇为关注，且承诺将加大AI领域的投资。此前任期内，特朗普有意推动美国在AI领域的领先地位，以应对来自海外的竞争。在今年8月，在与马斯克的连线对谈中，特朗普曾对AI数据中心使用的... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分类企业

11月4日，据Power Integrations（PI）官微消息，其推出了InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用PI专有的PowiGaN™技术制造而成，据称是业界首款1700V氮化镓开关IC。 source：PI电源芯片据介绍，17... [详内文]