相关资讯:氧化镓

聚焦氧化镓,镓仁半导体与迈姆思达成战略合作

作者 |发布日期 2024 年 07 月 01 日 18:00 | 分类 企业
6月28日,据苏州纳米城官微消息,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称镓仁半导体)近日与苏州迈姆思半导体科技有限公司(以下简称迈姆思)于杭州签订战略合作协议。双方将在先进半导体氧化镓晶圆键合领域展开深度合作。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,迈姆思将与镓仁半导体协作实现SiC和氧化...  [详内文]

铭镓半导体在氧化镓材料方面实现新突破

作者 |发布日期 2024 年 06 月 06 日 14:30 | 分类 企业
据北京顺义消息,北京铭镓半导体有限公司(以下简称“铭镓半导体”)在超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破,已领先于国际同类产品标准。 图片来源:拍信网正版图库 铭镓半导体董事长陈政委表示,半绝缘型(010)铁掺衬底和该衬底加导电型薄膜外延,目前国际可做到25毫米...  [详内文]

镓仁半导体推出2英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底

作者 |发布日期 2024 年 04 月 10 日 13:51 | 分类 功率
4月9日,杭州镓仁半导体有限公司(下文简称“镓仁半导体”)宣布正式推出2英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底,在(010)衬底的研发生产方面再创新高。 source:镓仁半导体 据介绍,氧化镓(β-Ga2O3) 具有禁带宽度大、击穿场强高、巴利加优值大等优点,使基于氧化镓的功率器...  [详内文]

超越碳化硅?三菱电机投资氧化镓功率半导体

作者 |发布日期 2024 年 04 月 01 日 17:50 | 分类 企业
3月26日,在三菱电机举办的主题为可持续发展倡议在线会议上,三菱电机宣布将对有望成为下一代半导体的氧化镓(Ga2O3)进行投资研发。与主要用于电动汽车(xEV)的碳化硅(SiC)功率半导体相比,三菱电机称这一布局是“为扩大更高电压的市场”。 三菱电机表示,2024年~2030年,...  [详内文]

国内首个6英寸氧化镓衬底产业化公司诞生

作者 |发布日期 2024 年 03 月 21 日 11:21 | 分类 企业
3月20日,杭州镓仁半导体有限公司(下文简称“镓仁半导体”)宣布,公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室,采用自主开创的铸造法于今年2月成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓(β-Ga2O3)单晶,并加工获得了6英寸氧化镓衬底片...  [详内文]

国内氧化镓公司晶旭半导体获亿元投资

作者 |发布日期 2024 年 02 月 04 日 18:10 | 分类 企业
2月3日, 睿悦投资官微发文称,睿悦投资与福建晶旭半导体科技有限公司(下文简称“晶旭半导体”)签署战略投资协议。 据悉,此次睿悦投资作为晶旭半导体的独家战略投资人,对晶旭半导体战略投资亿元人民币,助力其实现年产75万片氧化镓外延片、12亿颗滤波器芯片的落成达产。 公开资料显示,福...  [详内文]

第四代半导体材料龙头NCT又有新突破

作者 |发布日期 2023 年 12 月 26 日 17:41 | 分类 企业
近日,日本NCT(novel crystal technology)公司宣布全球首次采用垂直布里奇曼(VB)法成功制备出6英寸β型氧化镓单晶。 据了解,NCT成立于2015年6月, 是一家专注研发和生产新一代半导体技术的公司。其由Tamura Corporation和AGC等合资...  [详内文]

镓和半导体推出多规格氧化镓单晶衬底、首发4英寸(100)面单晶衬底参数

作者 |发布日期 2023 年 10 月 26 日 17:30 | 分类 企业
在近日召开的“第四届海峡两岸氧化镓及其相关材料与器件研讨会”上,北京镓和半导体有限公司(下文简称“镓和半导体”)推出多规格氧化镓单晶衬底并首发4英寸(100)面单晶衬底参数。 在镓和半导体展台上,现场全面陈列出氧化镓系列的2英寸(100)(001)(-201)三种晶面单晶衬底,U...  [详内文]

氧化镓商业化脚步渐近!TrendForce发布2024年科技12大趋势

作者 |发布日期 2023 年 10 月 18 日 13:48 | 分类 数据
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2024年科技产业发展,整理科技产业重点趋势,化合物半导体以及其他内容请见下方: 其中与化合物半导体相关的内容为下面这一项: 1、材料与元件技术并进,氧化镓商业化脚步渐近 随着高压、高温、高频等应用场景的增加,氧化镓(Ga₂O₃)...  [详内文]

突破!4英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功

作者 |发布日期 2023 年 08 月 18 日 17:27 | 分类 功率
近日,杭州镓仁半导体有限公司联合浙江大学杭州国际科创中心(简称科创中心)先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室使用铸造法成功制备了高质量4英寸氧化镓单晶,并完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破。 铸造法是科创中心首席科学家杨德仁院士团队自主研发的、适用于氧化镓单晶生长的...  [详内文]