Tag Archives: 晶能微电子

年产2.6亿颗，晶能微电子功率半导体项目投产
作者 |发布日期 2024 年 07 月 16 日 16:53 | 分类 企业
7月15日，据“温岭品质新城”官微消息，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目近日全线投产。 source：温岭品质新城 据悉，该项目通过对浙江益中封装技术有限公司（以下简称益中封装）原有车间进行改造，形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装...  [详内文]

约19亿，3个SiC相关项目取得新进展
作者 |发布日期 2024 年 02 月 04 日 18:00 | 分类 企业
近日，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目、臻驱科技SiC功率模块项目、三优光电产业园等3个SiC相关项目取得了新进展。 图片来源：拍信网正版图库 投资10亿，晶能微电子SiC项目签约 2月1日，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。该项目由浙江晶能微电子有限公司（...  [详内文]

吉利成立新公司，经营范围含半导体分立器件制造
作者 |发布日期 2024 年 01 月 09 日 14:06 | 分类 企业
天眼查资料显示，1月3日，浙江嘉芯动力科技有限公司成立，注册资本1000万人民币，经营范围含半导体分立器件制造、销售；半导体器件专用设备制造、销售等。 source：天眼查 股东信息显示，该公司由吉利旗下浙江晶能微电子有限公司（持股比例51%）、杭州星驱企业管理合伙企业（有限合...  [详内文]

吉利系SiC公司晶能微电子完成第三轮融资
作者 |发布日期 2024 年 01 月 02 日 10:25 | 分类 企业
12月30日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）官微发文称，公司完成 了A+轮融资。这是继华登领投 Pre-A 轮、高榕领投A轮后，晶能微电子完成的第三轮融资。 图片来源：拍信网正版图库 本轮融资由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投，体现了新老投资者对公司持续发展的支...  [详内文]

吉利等国产车企向SiC狂奔！
作者 |发布日期 2023 年 10 月 10 日 9:32 | 分类 功率
根据企查查显示，浙江晶进集成电路有限公司于近日成立，该公司法定代表人为潘运滨，注册资本1.5亿元，经营范围包含：集成电路制造、半导体分立器件制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、电子产品销售等。 企查查股权穿透显示，该公司由浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）...  [详内文]

吉利旗下晶能微电子宣布收购益中封装
作者 |发布日期 2023 年 08 月 29 日 17:30 | 分类 企业
据晶能微电子消息，该公司拟与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。值得一提，晶能微电子与钱江摩托的实际控制人同为李书福。 据悉，益中封装业务已稳定运行10年，主做单管先进封装，年产能3.6亿只，近5年持续盈利。收购完成后，晶能产品版...  [详内文]