江苏通用半导体有限公司(原:河南通用智能装备有限公司,下文简称“通用半导体”)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研设备(碳化硅晶锭激光剥离设备)成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶
8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备(source:通用半导体)
资料显示,通用...  [详内文]
130um,全球最薄碳化硅晶圆片问世 |
作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分类 功率 |