据西部重庆科学城最新消息,3月17日,斯达半导体重庆车规级模块生产基地正式封顶,标志着国内首条年产能达180万片的车规级IGBT与碳化硅(SiC)模块产线进入投产倒计时。
公开资料显示,这一项目由长安汽车旗下深蓝汽车与斯达半导体联合打造。斯达半导体与深蓝汽车的合作始于2023年,...  [详内文]
180万片,斯达半导重庆车规级功率模块项目封顶 |
作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 18 日 17:01 | 分类 企业 , 碳化硅SiC |